功率電路整板灌銅為佳

看你產品是否非常需要考慮散熱了。增加鋪銅輔助散熱是有一定效果的。但是也要注意鋁板的厚度跟銅皮厚度的比例。因為差異大的時候容易導致鋁基板翹曲。畢竟你選的應該是單面銅箔的鋁基板吧。

暮光星辰 發表于 2026-5-15 10:08
你PCB的鋪銅放大看沒連到散熱焊盤上，要連上去才有明顯的散熱效果。

我的意思是鋁基板直接就可以散熱的  要需要加大鋪銅嗎

暮光星辰 發表于 2026-5-15 10:02
這個燈珠中間的焊盤就是用來散熱的，不鋪銅熱量散不出去影響燈珠壽命，功率稍微大一點很快就燒了。

你PCB的鋪銅放大看沒連到散熱焊盤上，要連上去才有明顯的散熱效果。

這個燈珠中間的焊盤就是用來散熱的，不鋪銅熱量散不出去影響燈珠壽命，功率稍微大一點很快就燒了。

yzwzfyz 發表于 2026-3-25 10:11
鋁是金屬，大多情況下無需。

你的意思是不需要加大散熱面咯？

npn 發表于 2026-4-8 07:33
鋪銅不能鋪死銅，否則會成天線輻射導致電磁兼容問題，不接地影響靜電釋放。

不是死銅，是散熱的地方

鋪銅不能鋪死銅，否則會成天線輻射導致電磁兼容問題，不接地影響靜電釋放。

ydatou 發表于 2026-3-27 14:41
銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層，他們得導熱我不確定，但應該會比銅和鋁要差，我覺得不整個鋪銅好。另外線 ...

你考慮的有道理

打鋁基板大多數情況都是為了散熱性能考慮的吧。所以發熱區域建議灌銅

QWE4562012 發表于 2026-3-26 09:29
耐壓和灌銅？沒明白什么關聯

銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層，他們得導熱我不確定，但應該會比銅和鋁要差，我覺得不整個鋪銅好。另外線路銅皮面積要盡量大，增加線路的附著力。

yzwzfyz 發表于 2026-3-25 10:11
鋁是金屬，大多情況下無需。

Okay.............

0x00000000 發表于 2026-3-25 08:39
看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供 ...

耐壓和灌銅？沒明白什么關聯

沒救 發表于 2026-3-25 00:03
低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。
射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容 ...

非常感謝你的回復

鋁是金屬，大多情況下無需。

只要錢不是問題，用銅基板更好。

看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供參考。

低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。
射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容、爬電風險。
通用折中：局部灌銅，發熱區鋪銅，敏感區留白。