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鋁基板是整個灌銅更好,還是不灌銅更好

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樓主
ID:668004 發(fā)表于 2026-3-24 18:23 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
謝謝大家

鋁基板是整個灌銅更好,還是不灌銅更好.png (180.66 KB, 下載次數(shù): 0)

鋁基板是整個灌銅更好,還是不灌銅更好.png

鋁基板是整個灌銅更好,還是不灌銅更好1.png (163.53 KB, 下載次數(shù): 0)

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沙發(fā)
ID:1168751 發(fā)表于 2026-3-25 00:03 | 只看該作者
低頻、大功率、重散熱:全灌銅更好,散熱強、EMI 好、接地穩(wěn)。
射頻、高壓隔離:不灌銅更好,避免寄生電容、爬電風(fēng)險。
通用折中:局部灌銅,發(fā)熱區(qū)鋪銅,敏感區(qū)留白。
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板凳
ID:691028 發(fā)表于 2026-3-25 08:39 | 只看該作者
看耐壓吧,我一般是耐壓允許的話都覆銅,畢竟銅的導(dǎo)熱效率是鋁的兩倍,而且對EMC也有好處,個人見解,僅供參考。
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地板
ID:584814 發(fā)表于 2026-3-25 08:47 | 只看該作者
只要錢不是問題,用銅基板更好。
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5#
ID:123289 發(fā)表于 2026-3-25 10:11 | 只看該作者
鋁是金屬,大多情況下無需。
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6#
ID:668004 發(fā)表于 2026-3-26 09:27 | 只看該作者
沒救 發(fā)表于 2026-3-25 00:03
低頻、大功率、重散熱:全灌銅更好,散熱強、EMI 好、接地穩(wěn)。
射頻、高壓隔離:不灌銅更好,避免寄生電容 ...

非常感謝你的回復(fù)
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7#
ID:668004 發(fā)表于 2026-3-26 09:29 | 只看該作者
0x00000000 發(fā)表于 2026-3-25 08:39
看耐壓吧,我一般是耐壓允許的話都覆銅,畢竟銅的導(dǎo)熱效率是鋁的兩倍,而且對EMC也有好處,個人見解,僅供 ...

耐壓和灌銅?沒明白什么關(guān)聯(lián)
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8#
ID:668004 發(fā)表于 2026-3-26 09:30 | 只看該作者
yzwzfyz 發(fā)表于 2026-3-25 10:11
鋁是金屬,大多情況下無需。

Okay.............
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9#
ID:1073939 發(fā)表于 2026-3-27 14:41 | 只看該作者
QWE4562012 發(fā)表于 2026-3-26 09:29
耐壓和灌銅?沒明白什么關(guān)聯(lián)

銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層,他們得導(dǎo)熱我不確定,但應(yīng)該會比銅和鋁要差,我覺得不整個鋪銅好。另外線路銅皮面積要盡量大,增加線路的附著力。
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10#
ID:1169031 發(fā)表于 2026-3-31 19:05 | 只看該作者
打鋁基板大多數(shù)情況都是為了散熱性能考慮的吧。所以發(fā)熱區(qū)域建議灌銅
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11#
ID:668004 發(fā)表于 2026-4-7 13:43 | 只看該作者
ydatou 發(fā)表于 2026-3-27 14:41
銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層,他們得導(dǎo)熱我不確定,但應(yīng)該會比銅和鋁要差,我覺得不整個鋪銅好。另外線 ...

你考慮的有道理
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12#
ID:57657 發(fā)表于 2026-4-8 07:33 | 只看該作者
鋪銅不能鋪死銅,否則會成天線輻射導(dǎo)致電磁兼容問題,不接地影響靜電釋放。
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13#
ID:668004 發(fā)表于 2026-4-29 13:37 | 只看該作者
npn 發(fā)表于 2026-4-8 07:33
鋪銅不能鋪死銅,否則會成天線輻射導(dǎo)致電磁兼容問題,不接地影響靜電釋放。

不是死銅,是散熱的地方
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14#
ID:668004 發(fā)表于 2026-5-14 16:44 | 只看該作者
yzwzfyz 發(fā)表于 2026-3-25 10:11
鋁是金屬,大多情況下無需。

你的意思是不需要加大散熱面咯?
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15#
ID:954994 發(fā)表于 2026-5-15 10:02 | 只看該作者
這個燈珠中間的焊盤就是用來散熱的,不鋪銅熱量散不出去影響燈珠壽命,功率稍微大一點很快就燒了。
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16#
ID:954994 發(fā)表于 2026-5-15 10:08 | 只看該作者
暮光星辰 發(fā)表于 2026-5-15 10:02
這個燈珠中間的焊盤就是用來散熱的,不鋪銅熱量散不出去影響燈珠壽命,功率稍微大一點很快就燒了。

你PCB的鋪銅放大看沒連到散熱焊盤上,要連上去才有明顯的散熱效果。
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17#
ID:668004 發(fā)表于 2026-5-21 18:08 | 只看該作者
暮光星辰 發(fā)表于 2026-5-15 10:08
你PCB的鋪銅放大看沒連到散熱焊盤上,要連上去才有明顯的散熱效果。

我的意思是鋁基板直接就可以散熱的  要需要加大鋪銅嗎
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18#
ID:474386 發(fā)表于 2026-5-22 14:16 | 只看該作者
看你產(chǎn)品是否非常需要考慮散熱了。增加鋪銅輔助散熱是有一定效果的。但是也要注意鋁板的厚度跟銅皮厚度的比例。因為差異大的時候容易導(dǎo)致鋁基板翹曲。畢竟你選的應(yīng)該是單面銅箔的鋁基板吧。
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19#
ID:1173384 發(fā)表于 2026-6-15 00:44 | 只看該作者
功率電路整板灌銅為佳
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