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發(fā)布時間: 2024-10-30 12:58
正文摘要:請教各位,PCB背面設(shè)置不鉆孔焊盤屬性長圓、孔徑0(實(shí)際顯示0.003),看焊盤確實(shí)沒有孔,但將背面焊盤映射到了頂面(如圖),問實(shí)際打板也是這樣嗎?會有0.003的孔并沉銅嗎? |
| 已解決,謝謝各位指導(dǎo)! |
| 不太理解為什么要這樣設(shè)置。如果你不需要鉆孔。在鉆孔層里,對應(yīng)區(qū)域沒有鉆孔圓點(diǎn)就行了。焊盤上的那點(diǎn)點(diǎn),板廠一般不會去管的。默認(rèn)做成完整的焊盤沒有孔。而且,拿0.003mm的直徑,目前板廠也鉆不除了。估計(jì)蝕刻也弄不了。 |
| 單層焊盤是沒有孔的,你設(shè)0.003的孔廠家也做不了 |
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天菩薩,樓主的目的是干啥,這問題有沒有走大腦過,別說0.003mm的孔,你打個0.1mm孔能打的 出來嗎?這種思維能寫程序嗎 |
| 各位:設(shè)置的是無孔焊盤,目的是表面焊跳線,設(shè)置鉆孔屬性為0,但顯示孔為0.003,并映射到頂面,因?yàn)轫斆嬗衅渌條,請教各位有沒有遇到此類問題如何解決? |
| 為什么要設(shè)計(jì)一個0.003的鉆孔?這樣的孔PCB廠家做不出來的!不如直接設(shè)個單層焊盤! |
| 0.003毫米嗎?3微米的孔這誰也做不了吧 |
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