PCB背面設置不鉆孔焊盤屬性的問題

ID:876947 · 發表于 2024-10-30 12:58

請教各位，PCB背面設置不鉆孔焊盤屬性長圓、孔徑0（實際顯示0.003），看焊盤確實沒有孔，但將背面焊盤映射到了頂面（如圖），問實際打板也是這樣嗎？會有0.003的孔并沉銅嗎？

ID:1109793 · 發表于 2024-10-30 14:47

0.003毫米嗎？3微米的孔這誰也做不了吧

ID:69038 · 發表于 2024-10-30 15:51

為什么要設計一個0.003的鉆孔?這樣的孔PCB廠家做不出來的！不如直接設個單層焊盤！

ID:876947 · 發表于 2024-10-31 09:02

各位：設置的是無孔焊盤，目的是表面焊跳線，設置鉆孔屬性為0，但顯示孔為0.003，并映射到頂面，因為頂面有其它線條，請教各位有沒有遇到此類問題如何解決?

ID:996773 · 發表于 2024-10-31 09:24

天菩薩，樓主的目的是干啥，這問題有沒有走大腦過，別說0.003mm的孔，你打個0.1mm孔能打的

出來嗎？這種思維能寫程序嗎

ID:143767 · 發表于 2024-10-31 10:10

單層焊盤是沒有孔的，你設0.003的孔廠家也做不了

ID:474386 · 發表于 2024-10-31 13:50

不太理解為什么要這樣設置。如果你不需要鉆孔。在鉆孔層里，對應區域沒有鉆孔圓點就行了。焊盤上的那點點，板廠一般不會去管的。默認做成完整的焊盤沒有孔。而且，拿0.003mm的直徑，目前板廠也鉆不除了。估計蝕刻也弄不了。

ID:876947 · 發表于 2024-10-31 14:48

已解決，謝謝各位指導！

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