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PCB設計后期處理概述

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樓主
ID:156167 發表于 2017-10-24 15:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
PCB設計布局布線完成之后,考慮到后續開發環節的需求,需要做如下后期處理工作:
(1)DRC檢查:即設計規則檢查,通過Checklist和Report等檢查手段,重點規避開路、短路類的重大設計缺陷,檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法;
(2)DFM檢查:PCB設計完成后,無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工,都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist,對加工相關的設計進行檢查;
(3)ICT設計:部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試,因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點;
(4)絲印調整:清晰準確的絲印設計,可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度;
(5)Drill層標注:Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙,需要遵循行業規范、保證Drill加工信息的準確性與完備度;
(6)PCB設計文件輸出:PCB設計的最終文件,需要按照規范輸出為不同類型的打包文件,供后續測試、加工、組裝環節使用;
(7)CAM350檢查:PCB設計輸出給PCB加工工廠的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350軟件進行投板前的設計審查工作。
PCB設計后期處理更需要細致、認真的工作態度,保證設計質量的同時、輸出的設計文件會指導后端加工制造,準確度是硬性要求。

下期預告:PCB設計后期處理之DRC檢查,請同學們持續關注【快點兒PCB學院】。

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