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2017-3-21 14:20 上傳
1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能壓多低 不代表你定位速度就會快 換句話說 有可能相關 例如改變手握位置 天線效率好 定位速度就 快 我猜此時Wireless 的C/N 值應該有比較好 但也可能不相關 就像你C/N 有42 但反而定不到位
2. 但有一點肯定 就是定位速度跟頻偏量有關 頻偏量大 定位速度就慢 過大甚至會定不到位 所以X’TAL 就成了重要關鍵
3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看 減少寄生效應 看定位速度會不會比較快 因為可能測板端時 Shielding Cover 的高度還算足夠 所以不會有嚴重的寄生效應 但是測Wireless 時 整機組起來 Housing 往下擠壓 Shielding Cover 的高度被壓縮 寄生效應變大 以至于Wireless 的定位時間變慢
4. X’TAL 的校正 除了靠高通的XTT 之外 跟基地臺連接時 X’TAL 也會做自我校正 所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 連接 讓他們做完自我校正 之后看定位速度會不會快一點
5. 早期高通平臺 有一組NV 可以調負載電容值 NV_XO_TRIM_VALUES_I 可以調看看 因為負載電容值 會影響頻偏量
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6. 把Fail sample 吹涼再去測 因為X’TAL 對溫度很敏感 所以Shielding Cover 拔掉若有改善 另一個解釋是加強散熱 以致于頻偏小了 那當然定位速度就快
7. X’TAL 本身來料有問題 若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了 不會到Wireless 才變慢 而且應該GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也會比較大 可先確認是否PCB 就無法定位了
8. PMIC 來料有問題 因為X’TAL 的負載電容 是內建在PMIC
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但同第7 點 若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了 不會到Wireless 才變慢 所以可能性不大
9 . MSM 來料問題 因為最終GPS 信號 會送到BB 的Modem 去做解調 不過同第7 點 若是這原因 理論上應該板端的定位速度就會慢了 不會到Wireless 才變慢 插播：3月31日前，融創芯城用戶邀請有效人數滿10人且排名前30名即可獲得獎金，邀請人數越多、排名越高，獎金越豐厚！共2萬元獎池等你來分！ 10. 由上面可知 頻偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有關 因此Shielding Cover 除了有可能對X’TAL 產生寄生效應 也可能對PMIC/Transceiver/MSM 內部的Bond Wire 產生寄生效應 當然驗證最快方法 就是把Shielding Cover 拔掉
11. 因為X’TAL 是壓電材料 進而改變震蕩頻率 若X’TAL 附近有Vibrator
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2017-3-21 14:20 上傳
會因為外在施壓 產生特定電壓 就會導致頻偏 文章來源：微信公眾號 融創芯城（一站式電子元器件、PCB/PCBA購買，項目眾包，方案共享平臺）
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