Altium Designer各個(gè)層作用

ID:104287 · 發(fā)表于 2016-1-29 20:03

TopLayer頂層布線層和BottomLayer底層布線層，就是我們擺好元件開(kāi)始畫(huà)連線的那層

Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)

Top Overlay 頂層絲印層和Bottom Overlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符

Top Paste 頂層焊盤(pán)層和Bottom Paste 底層焊盤(pán)層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑

Top Solder 頂層阻焊層和Bottom Solder 底層阻焊層：與Top Paste和Bottom Paste兩層相反，是要蓋綠油的層

Drill Guide 過(guò)孔引導(dǎo)層

Keep-Out Layer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線層后，在以后的布線過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界

Drill Drawing 過(guò)孔鉆孔層

Multi Player 多層：指PCB板的所有層

ID:101726 · 發(fā)表于 2018-3-10 08:42

謝謝正在學(xué)Altium Designer

帳號(hào)		自動(dòng)登錄	找回密碼
密碼			立即注冊(cè)

Altium Designer各個(gè)層作用

相關(guān)帖子