TSP6530電源模塊，規格為5V5A的規格。下面是簡單的測試圖片，論壇的朋友隨評。
TSP6530規格書：
PCB電源模塊尺寸規格為：40mmX30mm
PCB電源模塊元器件物料清單BOM：
| 序號 | 物料名稱 | 物料型號/規格 | 數量 | 價格 | | 1 | 電解電容 | 220uf/35V | 1 | | | 2 | 電解電容 | 220uf/16V | 1 | | | 3 | 貼片電容 | 10uf/35V | 1 | | | 4 | 貼片電容 | 22uf/6.3V | 1 | | | 5 | 貼片電容 | 22nf/50V | 1 | | | 6 | 貼片電容 | 5.nf/50V | 1 | | | 7 | 電阻 | 4.7K | 1 | | | 8 | 電阻 | 75K | 1 | | | 9 | 電阻 | 10K | 1 | | | 10 | 電阻 | 44.3k | 1 | | | 11 | IC | TSP6530 | 1 | | | 12 | 功率電感 | 15uH | 1 | | | 13 | 肖特基 | 40V8A | 1 | |
下圖測試：
1、電源模塊效率為：85%
2、紋波測試：
3、輸出響應時間：
4、輸入響應時間：
5、溫度測試：
1、目前市場上外拓MOS的IC散熱盤好點的我測試溫度在120度后進入熱保護狀態,不知是否實際使用中你測試了解過？大電流輸出的IC大部分IC散熱盤溫度都很高，我測試了有幾款外推MOS溫度都高的離譜，數據說話才真實。
2、TSP6530本身帶過溫保護，長期工作很穩定，有客戶做LED電源模組。
1、6530對比TPS40055設計架構完全不一樣，TPS40055的熱量基本是MOS消化，客觀的說對比TPS40055對6530來說不太公平，6530是內置MOS架構，這塊板子的物料BOM才合計3.2RMB左右。
2、回頭測試市場上驅動MOS的IC散熱部分的圖給你看看，參考下！
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