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高速先生成員--周偉 一年一度的DesignCon會議早就結束了，本次會議的干貨還是很多的，大家都知道DesignCon是全球最權威、規模最大的高速通信與芯片、電路板到系統設計的頂級工程會議，也是全球著名芯片公司、連接器/線纜和PCB廠家的硬件工程師、SI/PI 專家等大拿們的年度盛會，被稱為高速互聯 / 信號完整性領域的 “超級碗”。每年年初在美國硅谷圣克拉拉會議中心舉辦，從1995年開始至今已成功舉辦了31屆。 熟悉我們高速先生慣例的童鞋們估計已經猜到了，雖然沒有每次都親臨現場，但每年有空的時候我們都會拜讀DesignCon的文章，然后根據我們的理解再把比較感興趣的部分拿出來和大家分享，也讓大家跟著我們的步伐一起看看有哪些最新的技術進展。好了閑話少說，來看看今年會議上出現了哪些最新的技術吧。 解壓文檔后通盤掃了一眼，映入眼簾最多的無疑是“400/448Gbps”，”他”就是今年會議上最靚的仔，圍繞”他”的話題也最多，當然也少量出現224Gbps和112Gbps，但這兩個已經在前兩年的會議里提到了多次，今年已經從小甜甜變成了“牛夫人”，可見隨著AI的需求旺盛起來，技術的發展迭代也確實快得驚人，對算力的要求也越來越高。簡單歸納了一下，112Gbps以上相關的文章居然有下圖這么多，而絕大多數都是和400/448Gbps相關。 
為了實現400/448Gbps速率，又衍生出了CPC，CPO以及新的編碼技術PAM6和PAM8等，我們先來簡單認識一下它們到底是什么。 • CPC介紹 CPC是Co-Packaged Copper（共封裝銅互連）的簡稱，就是把高速銅連接器、銅纜接口直接跟交換 / AI 芯片封裝做在一起，讓高速信號不用走過長的 PCB 走線，直接從芯片出來就接到銅纜，這個主要是為了解決 448Gbps 高頻電信號在 PCB 上損耗太大、帶寬不夠的問題，局部共封裝后的示意如下圖所示。 
具體應用示意如下圖所示： 
真實的應用場景如下圖所示。 
• CPO介紹 CPO是Co-Packaged Optics（共封裝光學）的簡稱，就是把光引擎（激光 + 調制 + 探測）和交換芯片 / AI 芯片封在同一個基板上，光纖直接從封裝出來，不再用可插拔光模塊。主要解決高速信號（448G/1.6T）在 PCB 上跑不長（損耗大）、功耗太高、密度上不去的三大核心難題，如下示意圖所示： 
CPC和CPO的區別：綜合來說CPC 是把銅纜接口與芯片共封裝，用于機架內短距離電互聯，專門解決 448Gbps 電信號在 PCB 上損耗大、帶寬不足的問題；而 CPO 是把光引擎與芯片共封裝，用于機架間長距離光互聯，專門解決高速傳輸損耗大、功耗高、端口密度低、信號無法遠距離傳輸的問題，二者分別對應 AI 集群里Scale-Up 近電連接與 Scale-Out 遠光連接的不同場景，看起來CPC和CPO對于PCB人不太友好啊。 • PAM6和PAM8介紹 PAM6是6-level Pulse Amplitude Modulation（6 電平脈沖幅度調制）的簡稱，每符號2.5bit，448Gbps速率下奈奎斯特頻率（有些說法叫帶寬）約90GHz，性能與復雜度折中，適合信道一般、功耗有限的場景。PAM8是8-level Pulse Amplitude Modulation（8 電平脈沖幅度調制）的簡稱，每符號3bit，448Gbps速率下奈奎斯特頻率僅約75GHz，仿真性能最優，適合信道好、能提供高SNR的場景。二者主要是為了讓 448Gbps速率避開 PAM4 所需的 112GHz 超高頻率難題。PAM4到PAM8對應的眼圖如下所示。 
下表簡單對比了PAM4到PAM8的特性。 
• PCIe7.0介紹 PCIe 7.0 是PCI-SIG 在 2025 年 6 月正式發布的新一代高速總線標準，單通道速率128 GT/s，是 PCIe 6.0 的兩倍，x16 雙向帶寬512 GB/s，采用 PAM4 調制與 FLIT 流式編碼，具備超高帶寬、低延遲、高能效、原生支持光互連、兼容前代及 CXL/UCIe 生態等核心特性，主要應用于AI 大模型訓練、GPU 集群、HPC、Chiplet、800G 以太網、CPO 共封裝光學、數據中心高速存儲與計算互聯等場景，有效解決了下一代算力平臺帶寬瓶頸、傳統 I/O 延遲過高、高速信號在 PCB 上損耗受限、高密度系統功耗過大、長距離傳輸能力不足等關鍵問題，為未來高密度、高算力、低延遲的數據中心與 AI 硬件提供底層高速互連支撐。 
PCIe7.0的協議已經出來了，但目前主流的應用還是在PCIe4.0和PCIe5.0，PCIe6.0從目前的應用端來看都不太多，隨著后續AI對于速率的要求越來越高，有種說法是最終市場會跳過PCIe6.0而直接選擇PCIe7.0，未來的事情誰又能說得好呢，我們拭目以待吧。 
總體來說我們對于今年DesignCon會議的焦點還是在448Gbps速率的實現上，后面我們會重點談談實現它的具體技術如CPO、CPC及PAM6和PAM8，歡迎大家繼續關注。 問題來了： 最近常聽到“要站在光里，不要光站著”這句話，光也成了最近市場最靚的仔，火得一塌糊涂，甚至說“光進銅退”，大家怎么看？歡迎大家一起來討論。
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