為什么單層板焊盤容易脫落，設計上有什么辦法避免嗎

ID:709761 · 發表于 2025-3-4 07:37

為什么單層板焊接時，焊盤容易脫落，設計上有什么辦法避免嗎

ID:446156 · 發表于 2025-3-4 08:56

沒辦法

ID:860926 · 發表于 2025-3-4 09:02

加淚滴，鋪銅，打散熱孔

ID:641629 · 發表于 2025-3-4 09:20

因為僅僅是一個銅環粘在板子上，而不是像雙層兩邊的銅環通過中間的孔連接，類似于一卷焊錫絲中間的線盤一樣。

ID:88256 · 發表于 2025-3-4 09:23

只有早期的有些單層電路板才會出現焊盤容易脫落，不是占多數，而且很多的時候是焊接的問題，怪不到電路板的身上。
自己設計的電路板如果會出現這樣的問題，加大焊盤使用淚滴就可以解決了，如果是大的元器件，可以用上空心銅鉚釘，早期的電路板也是這樣設計的，其它的就沒招了。

ID:1110945 · 發表于 2025-3-4 09:25

要從兩方面入手解決這個問題，一是加大焊盤面積和其連接的銅皮的面積(越大越好)，
再就是提高你的焊接水平，更快速的拆和焊。

ID:879348 · 發表于 2025-3-4 10:13

沒有辦法，首先是結構上的劣勢，然后單板本身就是定位便宜的產物，工廠也不會去優化膠水

ID:1121801 · 發表于 2025-3-4 10:38

設計上如果空間足夠可以考慮增大焊盤面積,或者做成十字焊盤,增大銅箔與基板連接強度.

ID:383215 · 發表于 2025-3-4 12:31

單層板焊接時，焊盤容易脫落的主要原因是電路板質量差，電木PCB的質量最差，焊接個兩三次焊盤就會脫落，我用過質量最好的玻璃纖維板手工制作的PCB，電烙鐵連續加熱一分鐘焊盤都不會脫落，我現在用質量一般的環氧樹脂板做PCB，一般焊接焊盤不容易脫落，設計上盡量加大焊盤面積和補淚滴焊盤可以增加焊盤強度，接插件、直立元件之類容易主動和被動用力的元件焊盤可以補淚滴，不受力的元件焊盤不用補淚滴。

ID:517951 · 發表于 2025-3-5 08:03

對于材質差的單層板, 盡量做大焊盤, 線路盡量做粗, 減少焊接次數, 降低焊接溫度, 減少焊接時間.

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為什么單層板 焊盤容易脫落，設計上有什么辦法避免嗎

為什么單層板焊盤容易脫落，設計上有什么辦法避免嗎