集成塊的外殼是什么材料

ID:123917 · 發(fā)表于 2024-8-7 13:28

請教，集成塊的外殼是什么材料，用什么溶解？

ID:600929 · 發(fā)表于 2024-8-7 14:30

我以前在廠里，二極管外面是環(huán)氧樹脂

ID:1121801 · 發(fā)表于 2024-8-7 15:16

這種好像不能溶解的，只能打磨

ID:163285 · 發(fā)表于 2024-8-7 16:10

我看過一個視頻，用加熱的方法可將其外殼剝離，露出芯片。

ID:57657 · 發(fā)表于 2024-8-7 16:23

硬塑料或一種特殊陶瓷，具體什么材料建議咨詢廠家。

ID:483456 · 發(fā)表于 2024-8-7 16:25

塑料封裝外殼主要以環(huán)氧樹脂為主，但由于環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)較高且導熱性較差，常采用二氧化硅作為填充料，以降低其熱膨脹系數(shù)并改善熱導率。目前而言，塑料封裝依然是主要的封裝形式。

ID:1109793 · 發(fā)表于 2024-8-7 18:46

酚醛樹脂？不懂，但是可以用激光一層一層的燒掉

ID:517951 · 發(fā)表于 2024-8-8 07:26

照片這種是塑料封裝, 要用打磨或激光來去掉頂層外殼, 如果不是為了解密需要, 沒必要開殼.

ID:720388 · 發(fā)表于 2024-8-8 10:23

芯片的黑色封裝通常是由以下材料制成：環(huán)氧樹脂：這是一種非常常見的封裝材料，具有良好的電絕緣性、機械強度和耐化學腐蝕性。環(huán)氧樹脂封裝具有良好的密封性和保護性，可以保護芯片免受物理損傷和環(huán)境影響。塑料：除了環(huán)氧樹脂外，其他類型的塑料材料也用于芯片封裝，尤其是在需要成本效益的場合。塑料封裝通常重量輕，成本較低，但可能不如環(huán)氧樹脂耐高溫。

ID:720388 · 發(fā)表于 2024-8-8 10:24

芯片的黑色封裝通常是由以下材料制成：

環(huán)氧樹脂：這是一種非常常見的封裝材料，具有良好的電絕緣性、機械強度和耐化學腐蝕性。環(huán)氧樹脂封裝具有良好的密封性和保護性，可以保護芯片免受物理損傷和環(huán)境影響。

塑料：除了環(huán)氧樹脂外，其他類型的塑料材料也用于芯片封裝，尤其是在需要成本效益的場合。塑料封裝通常重量輕，成本較低，但可能不如環(huán)氧樹脂耐高溫。

ID:420836 · 發(fā)表于 2024-8-9 07:03

IC封裝的材料有很多，例如：陶瓷，塑料，樹脂等等。

ID:1130357 · 發(fā)表于 2024-8-9 14:16

環(huán)氧樹脂

ID:123917 · 發(fā)表于 2024-8-12 20:21

哦，謝謝，能用什么溶解呢

ID:960157 · 發(fā)表于 2024-8-13 07:42

熱固性塑料。

ID:187802 · 發(fā)表于 2024-8-14 10:03

可以溶解，必須用專用的膠水

ID:149642 · 發(fā)表于 2024-8-14 10:56

xllin 發(fā)表于 2024-8-14 10:03
可以溶解，必須用專用的膠水

環(huán)氧樹脂啊，玻璃化后沒有什么有機溶劑可能溶解的，使用強酸強堿的話，內(nèi)部可能比外面先溶解。

ID:123917 · 發(fā)表于 2024-10-26 09:38

淘寶買的藥水，說是加熱到400℃可以化開，我試了試沒有效果

ID:1133676 · 發(fā)表于 2024-10-26 13:24

環(huán)氧樹脂？溶解的話，這種應該不能溶解吧，不大清楚

ID:123917 · 發(fā)表于 2024-10-26 21:20

djalkdkal 發(fā)表于 2024-10-26 13:24
環(huán)氧樹脂？溶解的話，這種應該不能溶解吧，不大清楚

不明白啊，解密要用到

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