在發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法：
1.利用keepout線在發熱芯片對應區域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來；然后開始整板敷銅皮，看到的結果是，所有發熱芯片位置的敷銅沒有了。
注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時，芯片內部沒有靠近keepout線的區域也被敷上了銅皮。）
2.接下來是刪除先前在keepout層的畫線；
下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發熱芯片區域敷網格銅，不必擔心，可以圈出一個較大的敷銅區域以免芯片區域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結果還是銅皮。
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