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最近我們接觸到一些方案商，本來計劃使用eMMC，但總覺得哪里不滿意。后來和他們進行了深入溝通。他們真實的想要什么樣的eMMC呢？他們給出的答案有：尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin腳最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦寫壽命最長的eMMC; 使用SLC NAND 晶圓的eMMC; 性能最穩(wěn)定的eMMC等。
我們對這些要求進行了分析，覺得SD NAND（又稱貼片式T卡）更適合這些客戶。SD NAND和 eMMC在架構(gòu)上，類似親兄弟，都是內(nèi)置NAND Flash晶圓+NAND Flash控制器+Firmware。
那它們又有哪些不一樣呢？在這里把SD NAND和eMMC特性列出來，大家就會明白了。
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2019-3-29 04:13 上傳
關于它們的尺寸大小和封裝，給大家看一張這個產(chǎn)品實物圖的對比（從左往右）
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SLC NAND晶圓，SD NAND(WSON-8, 6*8mm), T卡（11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)
成本方面，由于SD NAND容量更小一些，成本更低。對于一些客戶來說，不需要>8GB的存儲容量，用eMMC成本會更高。
可以看到客戶有如下需求時，選擇SD NAND比eMMC更合適一些:
1：需要尺寸小。SD NAND是 6*8mm；eMMC是11.5*13mm；
2：要求小容量。SD NAND是128MB-1GB；eMMC容量≥8GB；
3：要求擦寫壽命長，耐擦寫。SD NAND是內(nèi)置SLC NAND Flash晶圓,擦寫次數(shù)可以達到10萬次； eMMC使用MLC晶圓，擦寫壽命3千次左右（非主流），TLC晶圓，擦寫壽命500-1000次左右（主流）。
4：要求方便焊接，pin腳少的。 SD NAND WSON-8/8pin，可手動焊接； eMMC是153 Ball，BGA封裝，高手才能手工焊。
大家有任何想法，可以隨時在線評論討論，一起交流學習。
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