今天要畫一個LED的燈板,問題點只有一個:Bottom solder層要開窗,PCB的底層要全部開,軟件只能用RPOTEL99SE,公司的電腦連不上網,電腦只能用這個軟件.因為是樣板,要求比較嚴,外觀上也有要求的.所以,底層開窗的形狀要和底層一樣,那么,我要怎么做呢?
因為沒有電氣點,敷銅的話,Keepoutlayer以外的部分不會像Bottom layer層一樣的消除
我就想知道,我要怎么敷或者畫一個和外形一樣的Bottom solder呢?
CAD2008我會用一點,填充后導入的也不行
下面是兩個圖片,一個是我要畫Bottom solder層的,另一個是別人畫好的,對照五下,我拖出來的就是一個Bottom solder層,我到底要怎么畫這樣一個外形呢?
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2018-12-24 22:34 上傳
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先謝謝各位了
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