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1. PCB設(shè)計(jì)原則抗干擾 熱設(shè)計(jì) 抗振動(dòng) 可測(cè)試性
2. 電源線(xiàn)的設(shè)計(jì)3. 地線(xiàn)設(shè)計(jì)4. 元器件布局設(shè)計(jì)不宜有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線(xiàn) 晶振、始終發(fā)生器和CPU的時(shí)鐘輸入端盡量靠近,且遠(yuǎn)離低頻器件 元器件盡量圍繞核心器件設(shè)計(jì),避免引線(xiàn)過(guò)長(zhǎng) 縮短高頻元器件的引線(xiàn)
5. 去耦電容的選擇
每十個(gè)集成電路都要加一個(gè)充放電電容 引線(xiàn)式電容用于低頻,貼片式電容用于高頻 每個(gè)集成芯片都要一個(gè)0.1uf的電容 對(duì)抗噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容 電容之間不共用過(guò)孔 去耦電容引線(xiàn)不應(yīng)太長(zhǎng)
6. 降低噪聲和抗干擾原理盡量用45度折線(xiàn)而不是90度折線(xiàn) 用串聯(lián)電阻的方法降低電路信號(hào)邊沿的跳變速率 石英晶振外殼要接地 閑置不用的門(mén)電路不要懸空 時(shí)鐘線(xiàn)垂直IO線(xiàn)時(shí)干擾最小 盡量讓時(shí)鐘周?chē)碾妱?dòng)勢(shì)趨于0 Io驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近pcb邊緣 任何信號(hào)不要形成回路 高頻板,電容的分布電感、電感的分布電容不能忽略 功率線(xiàn)、交流線(xiàn)盡量和信號(hào)線(xiàn)布置在不同的板子上
7. 其他設(shè)計(jì)原則
Coms的未使用的引腳電阻接地或接電源 用RC繼電器來(lái)吸收繼電器等元件的放電電流 總線(xiàn)上加10K的上拉電阻,增強(qiáng)抗干擾 元器件不用引腳通過(guò)10K電阻接電源 總線(xiàn)盡量短,盡量保持一樣的長(zhǎng)度 兩層之間的布線(xiàn)盡量垂直 發(fā)熱元件盡量遠(yuǎn)離、避開(kāi)敏感元件
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