PCB設(shè)計(jì)中各層詳解

ID:156167 · 發(fā)表于 2017-12-15 11:34

　　剛?cè)腴T或者是剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，甚至不知道各層是啥，怎么定義如何區(qū)分，下面我們帶大家揭開PCB的面紗，詳解各個層。

中文名	英文名	說明
頂層（元件層）	Top Layer	主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線
中間層	Mid Layer	最多可有30層,在多層板中用于布信號線
底層 (焊接層)	Bootom Layer	主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件
頂部絲印層	TopOverlayer	用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符
底部絲印層	BottomOverlayer	與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了
內(nèi)部電源接地層	Internal Planes
機(jī)械層	Mechanical Layers	機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。
阻焊層 (主焊層)	Solder Mask	有頂部阻焊層(Top solderMask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是ProtelPCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層
防錫膏層 (SMD貼片層)		有頂部防錫膏層(Top PastMask)和底部防錫膏層(Bottom Pastmask)兩層，它是過焊爐時用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出
禁止布線層	Keep Ou Layer	定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。
多層	MultiLayer	指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系
NC 鉆孔層	NC Drill
鉆孔參考圖層	Drill Drawing

　　信號層（Signal Layers）：信號層包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。頂層信號層（Top Layer）

　　頂層信號層（Top Layer）也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。底層信號層（Bottom Layer）也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號層（Mid-Layers）最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。

　　內(nèi)層（Internal Plane）： Internal Plane 1…16，該類型的層僅用于多層板，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構(gòu)成。

　　通常簡稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

　　絲印層（Silkscreen Overlay）：包括頂層絲印層（Top overlay）和底層絲印層（Bottom overlay）。定義頂層和底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權(quán)等，方便以后的電路焊接和查錯等。

　　一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層（Top Overlay）用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。底層絲印層（Bottom Overlay）與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

　　錫膏層（Paste Mask）：或稱助焊層，包括頂層錫膏層（Top paste）和底層錫膏層（Bottom paste），指我們可以看到的露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時也有用。

　　機(jī)械層（Mechanical Layers）：最多可選擇16層機(jī)械加工層。設(shè)計(jì)雙面板只需要使用默認(rèn)選項(xiàng)Mechanical Layer 1。機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的，它一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。

　　遮蔽層（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層。

　　禁布層（Keep Out Layer） :定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后，在以后的布線過程中，具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！鉆孔層（Drill Layer）：包括鉆孔引導(dǎo)層（Drill guide）和鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill drawing），是鉆孔的數(shù)據(jù)。鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個鉆孔層。

　　多層（Multi-layer） :指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

　　助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

ID:221522 · 發(fā)表于 2018-1-3 11:48

太好了，有了可以詳細(xì)解釋的名詞詞典。謝謝分享。

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PCB設(shè)計(jì)中各層詳解