有時候在不增加PCB走線寬度的情況下提高走線通過的電流，通常是在PCB走線上鍍錫（或叫上錫），下面以Protel DXP2004為例講一下如何對需要上錫的走線處理。
1. 首先新建一PCB文件；
2. 接著在BottomLayer層畫一條導線；
3. 然后選擇BottomSolder層，一般默認情況是不顯示BottomSolder層的，打開BottomSolder層的方法是，點擊“設計”菜單下的“PCD板層次顏色”項
在彈出對話框里的“屏蔽層”一欄里鉤選Bottom Solder項后點擊“確定”
PCB設計窗口底部的板層欄里就會多出Bottom Solder層選項
4. 選中Bottom Solder層，在以前導線走過的位置用畫線工具再畫一遍，記住是用“畫線”工具，位置和寬度要和走線保持一直。Bottom Solder層畫線的顏色是粉色
5. 保存設計文檔，然后把設計好的PCB文件發送給廠家，做好的板子在Bottom Solder層畫線的地方就會鍍上鉛錫了。
總結：實現的原理是Bottom Solder層畫線的地方禁止涂“阻焊”，在廠家制作PCB工藝的時候就會在沒有阻焊的地方排鉛錫了。同樣TopLayer層走線上錫的原理跟BottomLayer層是一樣的，只需在TopSolder層畫線就可以了。
以上方法經實際實驗確實可行。