無泵出效應的封裝設計論文

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發布時間: 2017-4-5 15:29

摘要本文介紹了一種全新的功率半導體封裝結構。這種封裝結構可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質由于泵出效應而造成模塊損壞的現象。該封裝結構可以有效減少散熱基板由 ...

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