PCB正常開槽電氣隔離，然后管腳堆滿704密封膠絕緣

hhh402 發表于 2026-7-10 10:00
9樓做過電器3C認證嗎？我做的電高壓鍋要求是最高的，空氣距離2.5mm，開槽1.5mm以上，管腳距離不夠，刷什么 ...

這要求是尺寸要求，不是抗擊穿強度或者防潮能力，所以我猜測刷漆沒用，灌膠一共可以，黑色的，都看不到了也沒法測量了

9樓做過電器3C認證嗎？我做的電高壓鍋要求是最高的，空氣距離2.5mm，開槽1.5mm以上，管腳距離不夠，刷什么規格的三防漆可以過認證？

有啥糾結的，開槽，刷三防漆，

hhh402 發表于 2026-7-9 14:28
3C認證有要求的，我做電高壓鍋主板，要求比較高。上圖彎管腳就是為了拉大距離。

你這是MOS，你買的可控硅也這樣嗎？

hhh402 發表于 2026-7-9 14:28
3C認證有要求的，我做電高壓鍋主板，要求比較高。上圖彎管腳就是為了拉大距離。

話說這個叫做啥封裝？TO-220F是沒有這截塑料的，在后面又增加了某個字母嗎？

hhh402 發表于 2026-7-9 14:28
3C認證有要求的，我做電高壓鍋主板，要求比較高。上圖彎管腳就是為了拉大距離。

看來這個可控硅也是有3C了，中間的腳居然增加了一屆塑料包裹

2mm不是說的這個吧，你要這樣講的話，可控硅根部那里不是間隙更小？
就算是1.27好了
那用97A6的話不是更過不了？
那要不直接上TO-3或者247吧，那個間隙大的很
要是不行，還是開槽吧，直接讓PCB做好，不需要增加成本。

TO-252散熱不行，散熱片安裝麻煩，TO220是不是彎腳比較簡單？

改用TO-252-2