hhdsdy 發表于 2026-5-21 10:59
這芯片周圍的元件夠多夠靠近了吧？人家都可以輕松拆換芯片，你的LED能有這么密集的嗎？

最困難的就是定點加熱不影響附近元件！

這芯片周圍的元件夠多夠靠近了吧？人家都可以輕松拆換芯片，你的LED能有這么密集的嗎？

海闊天空8 發表于 2026-5-21 09:52
手機元件安裝密度更高了，要換下多腳元件，可想而知！熱風吹定點加熱很困難！

看來你維修視頻還是比較少刷的，多刷刷這一類的視頻，少玩些過時的技術。

hhdsdy 發表于 2026-5-20 19:38
熱風器可以調節吹出來的熱風溫度以及風速的大小，還有各種形狀的風嘴，用高溫膠帶等可以遮蓋保護旁邊的元 ...

手機元件安裝密度更高了，要換下多腳元件，可想而知！熱風吹定點加熱很困難！

如果是鋁基板直接用打火機在下面加熱

taotie 發表于 2026-5-19 21:19
那就用恒溫焊臺
DEEPSEEK這樣說：
在鋁覆銅板（鋁基板）上焊接LED燈珠，使用焊臺（加熱臺） ...

很專業的知識。多謝。

海闊天空8 發表于 2026-5-20 19:30
熱風溫度不會吹壞LED嗎？塑料外殼一燙就軟化了

熱風器可以調節吹出來的熱風溫度以及風速的大小，還有各種形狀的風嘴，用高溫膠帶等可以遮蓋保護旁邊的元件，你去看看手機維修吧。

hhdsdy 發表于 2026-5-20 11:09
照明的燈板一般來說都是采用鋁基板的，背后加熱，無論如何都會影響到旁邊的LED，這個時候用熱風器才對。

熱風溫度不會吹壞LED嗎？塑料外殼一燙就軟化了

發表于 2026-5-20 09:37
雖然沒有試過，但感覺是個很好的想法

照明的燈板一般來說都是采用鋁基板的，背后加熱，無論如何都會影響到旁邊的LED，這個時候用熱風器才對。

工廠一般用加熱焊臺或者熱風器吹，加錫膏焊接。

taotie 發表于 2026-5-19 20:35
用打火機從下面燒鋁板

雖然沒有試過，但感覺是個很好的想法

那就用恒溫焊臺
DEEPSEEK這樣說：
在鋁覆銅板（鋁基板）上焊接LED燈珠，使用焊臺（加熱臺）的最佳溫度范圍通常在 220℃ 到 260℃ 之間。

具體選擇哪個溫度點，主要取決于你使用的錫膏類型和LED燈珠本身的耐溫特性。下面是兩種常見情況的詳細參數：

1. 使用中溫錫膏（最推薦）
這是維修和DIY場景中最常用的方案，對燈珠和板材都比較友好。

推薦溫度：220℃ - 230℃

說明：中溫錫膏的熔點較低，能有效降低高溫對LED燈珠（尤其是其封裝塑料或透鏡）和鋁基板白油的損傷風險。

2. 使用高溫/無鉛錫膏
如果產品有特殊要求，必須使用高溫或無鉛錫膏。

推薦溫度：240℃ - 260℃

說明：這個溫度能確保錫膏充分熔化形成良好焊點。但需要注意，260℃ 是大多數LED燈珠和鋁基板所能承受的極限短時溫度，加熱時間務必控制在 10秒以內。

💡 核心操作技巧
除了設定好溫度，操作手法同樣關鍵，直接關系到焊接成敗。

務必預熱：鋁基板散熱極快，直接焊接容易導致焊臺溫度“虛高”或受熱不均。建議先將鋁基板放在焊臺上，在150℃-180℃下預熱1-2分鐘，再進行高溫焊接。

控制時間：無論是預熱還是正式焊接，都應快速完成。整個焊接過程（從錫膏熔化到離開焊臺）應控制在 1-3分鐘 內，避免長時間高溫導致板材分層或燈珠膠體老化。

均勻受熱：確保鋁基板的焊接區域完全貼合在焊臺發熱面上。如果板子較大，可以適當移動位置，或者使用輔助工具（如PTC發熱片）保證整個板子溫度一致。

注意燈珠材質：特別留意你手中的LED燈珠規格書。

硅膠透鏡：耐溫性較好，可以使用上述常規溫度。

PC（聚碳酸酯）透鏡：耐溫性較差，通常不建議使用回流焊或高溫焊臺，否則極易熔化發黃。如果必須焊接，應優先選擇低溫錫膏（如含鉍錫膏）并將溫度嚴格控制在 200℃以下。

總結一下：對于大多數情況，設定在230℃左右，配合中溫錫膏和提前預熱，就能在鋁基板上焊出既牢固又不傷燈珠的好焊點。

用打火機從下面燒鋁板

地球人都知道，熱風器和鐵板燒最好用，老祖先早就說過了，工欲善其事必先利其器，根本就不需要討論。