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pads繪制封裝請教

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發布時間: 2024-7-11 10:58

正文摘要:

如題 實在不知道怎么弄了。

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ID:517951 發表于 2024-7-11 19:08
用autocad 結合pads做封裝, 非常方便, cad中直接量測焊盤坐標x,y值. 不需要自己算, 自己算很容易算迷糊.
ID:277550 發表于 2024-7-11 13:29
找個相同引腳數的、相同封裝的ic替換就方便了。

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