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工程設計中在滿足技術指標的同時，需要考慮性價比是否最優(yōu)。目前DSP芯片只有美國兩家公司生產(chǎn)，分別是ADI和Ti公司。在確保產(chǎn)品性能的同時減少DSP數(shù)量，就是提高性價比為了確保工程設計可移植的準確性，設計公式和電路圖通過NI公司開發(fā)的仿真軟件MultiSim的驗證，器件資料從icpdf網(wǎng)站下載。。