學習了，原來很多找不到原因的PCB竟然是CAF引起的。給樓主贊一個。

細致！應該是做的很細密的多層電路板才會發生吧？

有偉人說過：世界上怕就怕認真二字，，，，工匠精神，值得點贊！！

wjhhhhh 發表于 2022-6-3 20:39
此文值得大大地贊揚，開了眼界。
    問：最不利的情況(過孔沿玻纖編織方向排布)下，兩孔孔壁最小距離大 ...

鉆孔尺寸規格依賴于PCB鉆頭的尺寸規格，我們提常見的Via經驗值供大家參考！

過孔孔徑最佳設置：

過孔孔徑D：   24mil    20mil     16mil   12mil   8mil

焊盤直徑D：   40mil    35mil     28mil   25mil   20mil

板厚度與最小孔徑的推薦關系：

制版板厚： 3.0mm   2.5mm   2.0mm   1.6mm   1.0mm

最小孔徑：  24mil     20mil     16mil      12mil       8mil

當然上面只是參考，在過孔排布時，也可以過孔交叉分布，如下：

也可以參考一下這個：

pcb過孔漏銅_干貨 | PCB的安全間距如何設計？

此文值得大大地贊揚，開了眼界。
    問：最不利的情況(過孔沿玻纖編織方向排布)下，兩孔孔壁最小距離大概選多少就能基本避免這種現象？ (常用的普通FR4，厚度1.6)
        謝謝