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PCB設計｜最全印制板翹曲原因分析及防止方法

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發布時間: 2017-12-6 10:51

正文摘要:

　　SMT又叫表面貼裝技術，制做過程中，在一種加熱環境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤通過焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結合在一起。我們稱這個過程為回流焊。電路板經過Reflow（回流焊）時大多容易發生板 ...

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