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標(biāo)題: 過孔規(guī)則詳細(xì)教程(共13頁pdf文檔) [打印本頁]

作者: kindavid    時(shí)間: 2017-7-28 20:50
標(biāo)題: 過孔規(guī)則詳細(xì)教程(共13頁pdf文檔)
本人好不容易搞到的,希望能幫到大家
高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)教材

目  錄
9 7.4  電流回流與過孔的聯(lián)系。
8 7.3  過孔的電感
6 7.2 過孔的容性
6 7.1.4  走線密度與過孔焊盤尺寸
5 7.1.3    去擾需求(Clearance Requiremints): 空間間隔(Air Gap)
4  7.1.2  過孔焊盤尺寸
3 7.1.1   過孔直徑
3 7.1  過孔的機(jī)械特性
3      第七章  過孔

摘要 :
            過孔這個(gè)詞指得是印刷電路板(PCB)上的孔。過孔可以用做焊接插裝器件的焊(Throughhole),也可用做連接層間走線的線路過孔,二者唯一的不同點(diǎn)在于前者用于焊接芯片管腳,而后者內(nèi)部保持為空。二者的電氣特性相仿,如以下所述。
7.1  過孔的機(jī)械特性
            小的過孔可以節(jié)省更多的走線空間,所以設(shè)計(jì)者都希望過孔越小越好。而且小過孔有更小的寄生電容,所以可工作于很高速率。對于極高速率的設(shè)計(jì),必須用小的過孔。
            但小的過孔在制板時(shí)花費(fèi)更多,所以設(shè)計(jì)者要對其性價(jià)比進(jìn)行衡量。到現(xiàn)在,我們知道過孔的三種特性:
             小過孔占用更小空間;
             小過孔有更小電容;
             小過孔花費(fèi)更高。
過孔尺寸的重要性不可低估,7.1章節(jié)余下部分討論密度與花費(fèi)之間的權(quán)衡。7.2到7.4節(jié)討論速度問題。
7.1.1  過孔直徑
先討論孔徑,以后章節(jié)討論過孔外的焊盤尺寸以及焊盤之間的布線空間。一個(gè)焊孔必須能夠容納一條插件管腳,焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接,余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間(依賴于焊接工藝)。沒有太多的方法縮小焊孔的的直徑。
對于走線過孔而言,孔徑的大小更難以確定,它的最小尺寸受限于鉆孔與渡錫技術(shù)。 小孔具有前面所介紹的優(yōu)點(diǎn),但需要小的鉆頭,而小鉆頭更容易折斷。加工大過孔時(shí),可以將許多印制板堆疊在一起進(jìn)行一次性加工,而對于小過孔,細(xì)小的鉆尖難以鉆透堆疊在一起的印制板而不
偏離過孔的中心,所以小孔必須小批量打鉆,并且加工更長的時(shí)間。
電鍍技術(shù)(Electroplating action)不能電鍍深的孔(skinny hole)。孔深超過其直徑六倍的孔一般不會被電鍍。對于0.063英寸厚的標(biāo)準(zhǔn)單板,孔徑不應(yīng)小于0.010英寸(也依賴于電鍍車間對其設(shè)備的調(diào)整以及單板的產(chǎn)量需求)。
所有這些因素增加了小過孔的成本。當(dāng)與印制板制造商談價(jià)格時(shí),應(yīng)將打孔、電鍍性能與線路蝕刻性能分開討論,二者相互聯(lián)系但又有區(qū)別。你需要一張圖表顯示鉆孔成本相對于孔徑的函數(shù),還需要一張圖顯示電路板每平方英寸的成本相對于線寬的函數(shù)。結(jié)合這兩張表和下面的信
息來選擇最佳的過孔、線寬、以及單板的層數(shù)。大部分印制板制造商的要價(jià)與層數(shù)成正比。
如何確定對孔尺寸的的合理的限制?軍方定義MIL-STD-275E列出了三種可接受的公差數(shù)據(jù):優(yōu)選(preferred)、標(biāo)準(zhǔn)(standard)、降產(chǎn)(reduced producibility)。優(yōu)選定義(specification)對制造商來說最為容易,而降產(chǎn)定義很難滿足并且成本高昂。有一個(gè)相關(guān)的文檔IPC-D-300G
(Interconnections Packaging Circuitty Standard),說明了關(guān)于商業(yè)產(chǎn)品的類似信息,與軍方定義的略有不同。表 7.1-7.3顯示出了MIL-STD-275的簡化內(nèi)容。


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