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標題:
AD09 覆銅間距設置
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作者:
51黑uu
時間:
2016-4-30 05:01
標題:
AD09 覆銅間距設置
在給PCB覆銅時,是不是發(fā)現(xiàn)銅皮與導線和過孔之間的距離非常難控制,而且找遍所有的規(guī)則設置選項也找不到該在哪里設置?
在PCB環(huán)境下選擇Design→Rules,或者直接按快捷鍵D+R,進入PCB規(guī)則設置彈窗:
在Electrical→Clearance上右鍵新建規(guī)則:
在“where The First Object Matches”選項框內(nèi)點擊“Query Bulider”:
Condition Type內(nèi)選擇 “Object Kind is”,Condition Value內(nèi)選擇“Poly”,就可以看到右側出現(xiàn)紅色的“IsPolygon”了,點擊“OK“:
在Full Query 內(nèi)將 IsPolygon改為InPolygon:
根據(jù)需要將約束條件設置為想要的間距距離,本例設置為20mil,然后看整體效果:
是不是很簡單。
作者:
玩轉(zhuǎn)嵌入式
時間:
2016-7-18 16:13
你把我微信里所有的文章都復制過來了,你把我信息留下不行嗎?非得刪掉。尊重一下好不好,我也是花時間寫的。
作者:
zcg888
時間:
2019-12-14 22:01
學習一下,謝謝
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