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標題: 電路板覆銅操作步驟 [打印本頁]

作者: 51黑fan 時間: 2016-1-31 21:13
標題: 電路板覆銅操作步驟
dnamr 由pcb產生網絡表，找出地線網絡
把應該接到地線上的器件，接地管腳定義到地線網絡上
把固定孔的焊盤隨便定義一個除了地線之外的網絡，固定孔的圓圈注意為0-360度，keepout layer覆銅完了再改回topoverlay,為了在固定孔周圍不產生覆銅。
覆銅之前要先定義好參數

定義和焊盤的連接方式，連接線的寬度

定義線與焊盤的距離

放置覆銅，可以設置網格疏密，線的寬度
有時調入網絡表之后不讓走線，如下解決：
鍵盤上按下“T”然后按“P”,在交互式布線選項卡中，模式項有３項可選，Ignore Obstacle（忽略障礙）,Avoid Obfstacle（避開障礙）,Push Obstacle（推擠障礙），選擇Ignore Obstacle（忽略障礙）。解決問題。

作者: liuzhaoxin1020 時間: 2017-2-13 11:01
不錯的文件，值得分享

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