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標題: 覆銅Fill(銅皮),Polygon Pour（灌銅）Plane（平面層） [打印本頁]

作者: daniu 時間: 2014-12-24 14:52
標題: 覆銅Fill(銅皮),Polygon Pour（灌銅）Plane（平面層）
Fill表示一塊實心銅皮，將區域內的所有的連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網絡。

Polygon Pour：灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是和銅皮不同的是灌銅具有獨特的智能性如果過孔和焊點同屬于一個網絡，灌銅將根據設定好的規則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮和過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現在它能自動刪除死銅（PS：死銅是什么東西？？）

Polygon Pour Cutout：在灌銅區建立挖銅區

Slice Polygon Pour：切割灌銅區，就像是對灌銅區進行編輯的情況。

Plane平面層：

Pour Over ALL same Net Object

Pour Over Same Net Polygons Only 多邊形

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