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標(biāo)題: AD鋪銅報錯問題 [打印本頁]

作者: cpu小白白 時間: 2024-8-22 10:46
標(biāo)題: AD鋪銅報錯問題
求助：如圖，鋪銅鋪上不去，還報錯，但是這一塊啥也沒有啊。這是封裝有問題么？

報錯信息如下：
[Clearance Constraint Violation] TGP_Control.PcbDoc Advanced PCB Clearance Constraint: (6mil < 15mil) Between Pad JK312-3(9593.197mil,8558.391mil) on Multi-Layer And Polygon Region (588 hole(s)) Top Layer 10:36:23 2024/8/22 100
[attach]285885[/attach]

作者: zhuls 時間: 2024-8-23 10:35
要么刪除Polygon Region，要么忽略此錯誤。

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