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標(biāo)題: 第一次回流焊竟然炸錫了 [打印本頁(yè)]

作者: zyftank    時(shí)間: 2023-11-18 14:17
標(biāo)題: 第一次回流焊竟然炸錫了
最近魚上淘了一個(gè)二手的映顯回流焊機(jī),開箱后,自己編程了一個(gè)回流焊溫度曲線,然后上錫膏刷了一塊板子,手工貼好元器件,放進(jìn)錫爐里貼片,不一會(huì)兒就聽到一聲響,接著就有少許的煙冒出來(lái),當(dāng)時(shí)就在想,這是怎么了?
后來(lái)溫度降下來(lái)后,我打開回流焊機(jī),看到板子有兩塊芯片貼歪了,我想當(dāng)時(shí)聽到的那聲響就是炸錫了吧,把芯片都炸歪了。

用烙鐵重新將芯片焊接后,再測(cè)試一下板子,竟然能用,比手工焊好多了。

但是有幾個(gè)問(wèn)題還沒(méi)有解決:

一是錫珠還比較多,和SMT廠貼出來(lái)的板子比較了一下,自己貼的錫珠明顯偏多。

二是炸錫問(wèn)題。

這里有高手知道炸錫問(wèn)題怎么改進(jìn)?


作者: 君工創(chuàng)    時(shí)間: 2023-11-18 14:45
高溫入爐就會(huì)炸錫。
作者: npn    時(shí)間: 2023-11-18 14:51
這個(gè)問(wèn)題需要專業(yè)SMT操作員回答,板子和芯片出廠都是真空包裝的,拆封一段時(shí)間就需要烘烤。
作者: zhuls    時(shí)間: 2023-11-18 15:36
回流焊炸錫?錫膏是不是保存不當(dāng)?(雜質(zhì)、水份==)。PCB畫板時(shí)是不是有過(guò)孔在焊盤內(nèi)?刷錫膏時(shí)PCB板面是否清潔?(灰塵==)回流預(yù)熱區(qū)溫度是否合適?
好多年前在回流焊車間呆過(guò),記得需要無(wú)塵、恒溫、恒濕==。。錫膏要低溫保存、板子要現(xiàn)拆現(xiàn)用,時(shí)間長(zhǎng)了要烤板==。好象是挺多事的。

作者: 51heicom    時(shí)間: 2023-11-18 18:20
升溫曲線控制別太陡,然后先在一個(gè)溫度上越熱幾分鐘,提升板材、錫膏、元件溫度后再升到焊接溫度。
作者: nanfuB    時(shí)間: 2023-11-18 18:23
可能是加熱曲線不對(duì),錫膏品質(zhì)或堆得太厚的原因。各機(jī)器不完全一樣,找商家?guī)兔蜃约郝鳌?hr noshade size="2" width="100%" color="#808080"> 作者: npn    時(shí)間: 2023-11-18 18:46
你買的二手機(jī)器,發(fā)熱管存在老化,需使用熱電偶或熱成像等設(shè)備檢測(cè)溫度是否達(dá)標(biāo)并校準(zhǔn)。
作者: zyftank    時(shí)間: 2023-11-18 21:07
謝謝各位老師的指點(diǎn),第一次玩SMT,我思考著再改進(jìn)改進(jìn),應(yīng)該是烘烤的溫度高了,我的錫膏溶點(diǎn)是173,我把烘烤的溫度設(shè)成了150,調(diào)低點(diǎn)應(yīng)該就可以了。
作者: Hephaestus    時(shí)間: 2023-11-20 18:49
為什么不是紅膠炸了呢?如果是錫,周圍總應(yīng)該有錫珠吧?樓主位顯然沒(méi)有提及這個(gè)重要線索。
作者: cnfloatleaf    時(shí)間: 2023-11-21 01:08
是的,我的回流焊也是引腳周圍不少炸開的細(xì)小錫珠,要用放大鏡看。看前面說(shuō)電路板放時(shí)間長(zhǎng)了要烘烤,還要無(wú)塵恒溫恒濕,沒(méi)有這個(gè)條件,電路板放的時(shí)間也比較長(zhǎng),以后試試把板烤一下會(huì)不會(huì)好一些。
作者: cnfloatleaf    時(shí)間: 2023-11-21 01:09
哪位壇友有經(jīng)驗(yàn),請(qǐng)告訴大家怎么提高回流焊質(zhì)量,謝謝!
作者: wufa1986    時(shí)間: 2023-11-21 08:17
溫度問(wèn)題吧,也許溫度不準(zhǔn)了,最好用表測(cè)一下
作者: mcuhui    時(shí)間: 2023-11-21 10:53
炸錫的原因大概如下:1錫膏是否經(jīng)過(guò)回溫和攪拌,因?yàn)殄a膏需要冷藏的,剛從冰箱拿出來(lái)的是需要經(jīng)過(guò)4個(gè)小時(shí)回溫和3分鐘的攪拌。不然過(guò)爐后因?yàn)橛袣埩羲?jīng)過(guò)高溫會(huì)引起炸錫。2,PCB及器件是否有受潮;3.預(yù)熱和回流的溫度是否上升太厲害,板子、器件受熱應(yīng)力影響引起炸錫。
作者: chxelc    時(shí)間: 2023-11-22 15:38
SMT太麻煩了,溫度/濕度/時(shí)間,各種配合,需要實(shí)踐中反復(fù)摸索,難搞哦。
作者: cnfloatleaf    時(shí)間: 2023-11-22 17:12
幾塊板找廠家成本太高,還不愿意接。回流焊比手工焊快,看上去要整齊干凈多了,還是要想辦法進(jìn)一步提高回流焊工藝。
作者: Hephaestus    時(shí)間: 2023-11-22 21:29
chxelc 發(fā)表于 2023-11-22 15:38
SMT太麻煩了,溫度/濕度/時(shí)間,各種配合,需要實(shí)踐中反復(fù)摸索,難搞哦。

樣品自己焊,批量讓焊接廠家保證質(zhì)量。
作者: fj51hei    時(shí)間: 2025-3-9 20:45
發(fā)表于 2023-11-21 01:09
哪位壇友有經(jīng)驗(yàn),請(qǐng)告訴大家怎么提高回流焊質(zhì)量,謝謝!

低溫時(shí)間長(zhǎng)點(diǎn)
作者: zyftank    時(shí)間: 2025-3-10 09:48
fj51hei 發(fā)表于 2025-3-9 20:45
低溫時(shí)間長(zhǎng)點(diǎn)

正解,后來(lái)我把升溫時(shí)長(zhǎng)改長(zhǎng)了就好了
作者: shenqiwei    時(shí)間: 2025-5-14 04:06
會(huì)不會(huì)溫度沒(méi)有設(shè)置好,或者是錫膏沒(méi)有抺均勻。
作者: hhdsdy    時(shí)間: 2025-5-14 11:30
Hephaestus 發(fā)表于 2023-11-20 18:49
為什么不是紅膠炸了呢?如果是錫,周圍總應(yīng)該有錫珠吧?樓主位顯然沒(méi)有提及這個(gè)重要線索。

個(gè)人焊接,基本上沒(méi)人點(diǎn)紅膠吧?




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