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標題:
巨微MG126低功耗藍牙芯片實現物聯網系統設計
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作者:
英尚微電子
時間:
2021-1-14 15:20
標題:
巨微MG126低功耗藍牙芯片實現物聯網系統設計
作為無線傳輸的必要技術和IoT產業鏈條的重要一環,藍牙芯片可為各設備間的互聯互通提供創新的應用支持。
目前
藍牙芯片
使用量最大的是底層的標準化的一次性聯網設備,未來幾年的增長空間將超過10億臺。相對于其他連接技術來說,低功耗藍牙在標準化的一次性設備上有著巨大的優勢。
隨著設備對無線連接的需求不斷增長,實現完整IoT系統也面臨著成本方面的壓力。
目前的藍牙芯片市場,國內外廠商都在爭相布局,新興公司想要憑借技術實力分得一杯羹,大公司也想確保公司保持穩定的營收及增長。
上海巨微
集成電路有限公司挑戰推出的低功耗藍牙單芯片方案可幫助工程師解決困難,實現無線傳感器物聯網系統的快速設計。MG126是巨微特有的一種將可編程模擬和數字集成的片上系統,具有靈活、可靠、易用等特性?蓭椭こ處煂崿F完整的系統設計。
巨微MG126 是內部集成了發射機、接收機、GFSK 調制解調器和BLE 基帶處理的一款低功耗、低成本的BLE 收發器。MG126 采用QFN16 封裝,芯片大小為3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少數外圍被動器件,可以實現BLE 遙控、藍牙鍵盤等數據傳輸應用。
MG126面向MCU芯片生態,根據應用和功能需求的不同,搭配合適資源的MCU芯片,節省成本,提供高性價比的解決方案,靈活適應物聯網的碎片化應用。
MG126使用獨創的創新架構設計,采用常見的SPI通信接口,芯片本身不需要額外的喚醒信號已節省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數字基帶,完成BLE廣播和數據的接收/發送和調制/解調以及基帶數據轉換。BLE協議棧運行在MCU上,復用MCU強大的處理和控制能力,提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝,體積只有3mmX3mm。
BLE組件包含了BLE協議棧及其配置文件,便于開發的API,簡化了協議棧和配置文件的配置。同時為用戶提供各種BLE套件。用戶可基于這些開發套件快速開發出自己的基于傳感器的低功耗藍牙物聯網產品。巨微代理英尚微支持提供開發板和DEMO板以及軟件支持。
上海巨微提供基于客戶MCU微控制器平臺的BLE協議棧移植服務和常用BLE應用開發示例源碼,對于SIP提供封裝支持和低功耗藍牙RF射頻FT測試支持,幫助MCU微控制器廠商/客戶跨越BLE
射頻芯片
和協議棧的漫長開發,實現BLE產品快速TImeToMarket。
MG126規格書下載
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