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標題: MOS降低發熱功耗 除了并聯 還有其他的方法不?電流是不能變的。并聯雖然內阻可以... [打印本頁]

作者: QWE4562012    時間: 2020-11-23 11:56
標題: MOS降低發熱功耗 除了并聯 還有其他的方法不?電流是不能變的。并聯雖然內阻可以...
MOS降低發熱功耗  除了并聯 還有其他的方法不?電流是不能變的。并聯雖然內阻可以減小,不過好像會影響同步的開關速度。不同步開關的話MOS可能就燒了

MOS降低功耗.jpg (163.09 KB, 下載次數: 29)

MOS降低功耗.jpg

作者: hcfat51h    時間: 2020-11-23 16:42
還有零電壓關斷或零電流關斷
作者: gaoguodong93    時間: 2020-11-23 17:04
增加開關速度可以減少開關損耗
作者: gaoguodong93    時間: 2020-11-23 17:04
減少開關損耗
作者: QWE4562012    時間: 2020-11-23 18:15
hcfat51h 發表于 2020-11-23 16:42
還有零電壓關斷或零電流關斷

如何實現
作者: cccc888    時間: 2020-11-23 18:58
zvs,zcs 電源可以,電機驅動不了解
作者: 張天師    時間: 2020-11-23 20:14
提升驅動電壓和電流,開關頻率盡可能降到能接受的范圍
作者: wwbiu    時間: 2020-11-24 10:35
張天師 發表于 2020-11-23 20:14
提升驅動電壓和電流,開關頻率盡可能降到能接受的范圍

開關頻率增加才對,用16KHz , 調節占空比控制電流,占空比不能超過80%
作者: wang505200630    時間: 2020-11-24 11:18
試試可不可以搞成同步整流之類的,可以減小損耗,不過導通損耗不會減少
作者: HAPPY3    時間: 2021-11-24 17:18
加散熱器
作者: fishafish    時間: 2024-7-6 21:03
并聯同時要增加驅動芯片
作者: aqun    時間: 2024-7-7 19:20
實現ZVS 零電壓關斷,是可以減少功耗的
作者: wufa1986    時間: 2024-7-8 08:24
只能改善驅動和散熱,這個內阻已經很低了
作者: TTQ001    時間: 2024-7-8 09:10
選擇具有更高電流額定值和更低導電Rds的MOSFET。
作者: ZSJM    時間: 2024-7-8 09:40
并聯管子, 主要還是單個管子的允許功耗是有限的,  

多個管子的散熱的成本要低于單個管子(總功耗相同的情況下) 單個管子熱量如果傳導出去,溫升會超標.每個封裝,它的導熱系數,導熱面積是有限的.

D2-PAD封裝, 熱阻大概是40~60度/W.  如果功耗是2W, 單個管子就超標了,2個管子,每個管子功耗就是原來的一半.溫升就在使用范圍內.
有條件,選擇TO-220類的封裝,容易另加散熱片,減小熱阻.當然要看產品允許空間.
降低功耗, 如改變開關頻率, 改善開關管開關速度, 實際大部分成熟的電路,改善余度有限. 這也就是實際使用中,普遍使用管子子并聯.






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