標(biāo)題: 分立式arm+fpga工業(yè)核心板,高性能低成本,不香嗎? [打印本頁(yè)]
作者: Tronlong 時(shí)間: 2020-10-29 13:48
標(biāo)題: 分立式arm+fpga工業(yè)核心板,高性能低成本,不香嗎?
上期小編介紹了“分立式ARM+FPGA與ZYNQ SoC相比,它的好處有哪些”
圖片1.png (450.13 KB, 下載次數(shù): 74)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 1
本期小編繼續(xù)為您揭秘創(chuàng)龍科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工業(yè)核心板SOM-TL437xF!
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + XilinxSpartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過(guò)GPMC、I2C通信總線連接。通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿(mǎn)足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
圖片2.png (1.01 MB, 下載次數(shù): 83)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 2
圖片3.png (1.01 MB, 下載次數(shù): 72)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 3
2 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖片4.png (107.18 KB, 下載次數(shù): 75)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 4
硬件參數(shù)
表1 ARM端硬件參數(shù)
圖片5.png (56.26 KB, 下載次數(shù): 67)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 5
備注:B2B、電源、指示燈等部分硬件資源,ARM與FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件參數(shù)
圖片6.png (15.27 KB, 下載次數(shù): 76)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 6
軟件參數(shù)
表 3
圖片7.png (18.02 KB, 下載次數(shù): 69)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 7
3 開(kāi)發(fā)資料(1) 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖*、可編輯底板PCB*、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
(2) 提供系統(tǒng)燒寫(xiě)鏡像*、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼*、文件系統(tǒng)源碼*,以及豐富的Demo程序;
(3) 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
(4) 提供詳細(xì)的ARM+FPGA架構(gòu)通信教程,完美解決異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)案例主要包括:
Ø 基于ARM的裸機(jī)開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于ARM的Linux開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于ARM的Linux-RT開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于ARM的Qt開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于FPGA的開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于GPMC的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例
Ø 基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例
4 電氣特性工作環(huán)境
表 4
圖片9.png (6.26 KB, 下載次數(shù): 84)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 9
功耗測(cè)試
表 5
圖片10.png (6.65 KB, 下載次數(shù): 71)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 10
備注:功耗基于TL437xF-EVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。
狀態(tài)1:ARM端啟動(dòng)系統(tǒng)并登錄,不接入任何外設(shè),不額外執(zhí)行任何程序。FPGA端不接入任何外設(shè),運(yùn)行LED閃爍程序。
狀態(tài)2:ARM端運(yùn)行DDR3壓力讀寫(xiě)測(cè)試程序,ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%,FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進(jìn)行測(cè)試,電源估算功率為0.173W。
5 技術(shù)服務(wù)(1)協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤;
(2)協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題;
(3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
(4)協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼;
(5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā);
(6)提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。
6 技術(shù)交流群AM437x交流群:373129850、487528186
Spartan-6交流群:311416997、101245165
圖片12.png (710.9 KB, 下載次數(shù): 70)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
圖 12
備注:試用板卡按照正常產(chǎn)品出貨,配套產(chǎn)品資料光盤(pán)和配件哈。
-
圖片8.png
(12.89 KB, 下載次數(shù): 73)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
-
圖片11.png
(6.84 KB, 下載次數(shù): 64)
下載附件
2020-10-29 13:46 上傳
| 歡迎光臨 (http://www.denmoz.com/bbs/) |
Powered by Discuz! X3.1 |