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標題: Altium Designer元器件地線與灌銅接地之間的接線問題 [打印本頁]

作者: 漸入寒冬 時間: 2020-8-17 19:31
標題: Altium Designer元器件地線與灌銅接地之間的接線問題
貼片元器件接地端在灌銅設置為地時，元器件接地端可以不連接地線嗎，如果可以的話，該怎么設置。。。。先謝謝大佬的回答

51hei圖片_20200817191552.png (57.12 KB, 下載次數: 147)

作者: dasSpieler 時間: 2020-8-17 19:31
可以的，只需要在鋪銅的時候選擇“所有相同網絡的器件”就可以直接讓焊盤接地。但是焊盤不能違反設計規則，否則銅皮會因為報錯無法連接。

作者: 漸入寒冬 時間: 2020-8-18 19:08

dasSpieler 發表于 2020-8-17 21:26
可以的，只需要在鋪銅的時候選擇“所有相同網絡的器件”就可以直接讓焊盤接地。但是焊盤不能違反設計規則， ...

我在PCB上更改了一下其他都連上了圖上的這個顯示沒連上是因為鋪銅沒鋪過去左右鋪銅沒相連接的原因嗎

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作者: dasSpieler 時間: 2020-8-18 19:17

漸入寒冬發表于 2020-8-18 19:08
我在PCB上更改了一下其他都連上了圖上的這個顯示沒連上是因為鋪銅沒鋪過去左右鋪銅沒相連接 ...

顯然啊這，肉眼就可以觀察出兩邊的鋪銅不連通……如果要讓兩邊鋪銅聯通的話可以在空白的地方打一些過孔，讓頂層鋪銅和底層鋪銅連通就可以了，因為一般雙層板的話頂層和底層鋪銅都是GND（打過孔也是比較復雜學問，一般對于SI要求不高的板子就在鋪銅空白處不影響器件和連線的地方大致均勻排列就可以了，注意地平面連通，不要出現浮地）

作者: 漸入寒冬 時間: 2020-8-18 19:55

dasSpieler 發表于 2020-8-18 19:17
顯然啊這，肉眼就可以觀察出兩邊的鋪銅不連通……如果要讓兩邊鋪銅聯通的話可以在空白的地方打一些過孔， ...

原來如此感謝感謝

haha

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