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標題: Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設計 [打印本頁]

作者: szjlcpcb 時間: 2019-1-22 10:52
標題: Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設計
直觀做法一：
圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。
反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm
的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計工程一定盡最大空間設計大您的焊盤，因要考慮
這個孔距離焊盤0.2mm距離焊盤不夠大成品可能您的焊盤就是一個線圈了。

下圖分析如您設計的圈疊加在銅皮上沒有同上圖，圈距離焊盤0.2MM的距離，那生產就會出現二種可能性。
左則這三個孔成品有銅和無銅的可能性各占一半。因為您的設計不規范，不規范化就會出現多種結果。

軟件自身（孔無銅定義）做法二：

如貴司提供（GERBER文件），前提要求必須提供分孔圖表如下圖必須做：

作者: szjlcpcb 時間: 2019-3-16 13:55
此點設計尤為重要，請謹慎注意

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