亚洲春色中文字幕久久久-三上亚,一吻二脱三床四吻胸,国产真实伦对白视频全集,在线毛片观看,精品成品入口黄网,国产毛aⅴ片久久久,亚洲AV色香蕉一区二区三区老师,萧皇后A级艳片,色情日本视频更新,99久久亚洲精品日本无码

標(biāo)題: Altium designer 中 0805的封裝尺寸問題 [打印本頁]
作者: 呵呵呵呵和    時(shí)間: 2018-5-29 11:40
標(biāo)題: Altium designer 中 0805的封裝尺寸問題
各位前輩，0805封裝按照網(wǎng)上的說法是80mil×50mil請(qǐng)問這個(gè)尺寸是指焊盤尺寸還是指器件本身尺寸？如果是器件本身尺寸在畫封裝的時(shí)候焊盤不是應(yīng)該比這個(gè)尺寸稍大嗎？為什么自帶庫(kù)中的尺寸是75mil×50Mil呢？求解釋，謝謝您的回答。
作者: yzwzfyz    時(shí)間: 2018-5-29 22:50
建議了解一下貼片的焊接工藝。
作者: fzhlpp    時(shí)間: 2018-5-30 10:07
80mil×50mil指的是整個(gè)原件的尺寸，兩個(gè)焊盤一般是50mil*60mil，兩個(gè)焊盤之間的中心距離75mil（注意是兩個(gè)焊盤的中心之間的距離）。



歡迎光臨 (http://www.denmoz.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1