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標(biāo)題: PCB大電流想用組焊層的問(wèn)題 [打印本頁(yè)]

作者: m15757303482 時(shí)間: 2018-5-26 15:15
標(biāo)題: PCB大電流想用組焊層的問(wèn)題
如圖，右下角幾個(gè)元器件直接連線要大電流，所以要用組焊層，然后自己鋪錫。可是我用bottom solder層的連線以后，信號(hào)線還在，怎么辦，不管嗎。可以看我H1上兩個(gè)元器件用bottom solder連線后，那個(gè)白色的線還在。剛學(xué)PCB沒(méi)多少時(shí)間。

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作者: 江月HH 時(shí)間: 2018-5-26 16:15
直觀理解是，在solder層畫線，那是要把PCB在你solder畫線的地方的阻焊油墨挖掉，其他的是啥還是啥。根據(jù)你的描述，你的信號(hào)線必須在，如果你刪了信號(hào)線，只在solder畫，PCB的效果是在你畫solder的地方把綠油挖掉，里面是PCB真實(shí)的板材，如果你的信號(hào)線沒(méi)刪，又在相應(yīng)solder上畫線，那么在您solder畫線的地方，挖掉綠油后，露出來(lái)的就是信號(hào)線銅箔。

作者: 江月HH 時(shí)間: 2018-5-26 16:42
本帖最后由江月HH 于 2018-5-26 16:54 編輯

在bottom solder層畫線，PCB做出來(lái)的效果是在底層，你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉后，里面是啥還是啥，如果你在bottom solder層畫線的地方，底層畫有信號(hào)線，那么裸露出來(lái)的是信號(hào)線銅箔，如果bottom solder層畫線的地方?jīng)]有畫信號(hào)線，那么裸露出來(lái)的是PCB基版材質(zhì)的本來(lái)面目，根據(jù)你的描述，你是想通過(guò)助焊提高導(dǎo)線的載流能力的話，你的信號(hào)線要連上，bottom solder層也要畫。你說(shuō)的白色的細(xì)線（下面稱飛線）連接的兩個(gè)點(diǎn)是代表那兩個(gè)點(diǎn)要求有銅箔連接（下面稱電器連接），要所述兩個(gè)點(diǎn)連上銅箔（通過(guò)連信號(hào)線，鋪銅，填充銅箔都行）飛線才會(huì)消失，根據(jù)前面的描述，你應(yīng)該已經(jīng)知道，只在bottom solder層畫線，電器連接并沒(méi)有連通，所以飛線還在，只有你畫上信號(hào)線或者通過(guò)鋪銅，填充銅箔把電器連接好后，飛線才會(huì)消失，所以你的信號(hào)要畫，bottom solder層也畫了，畫好后白色飛線就不在了。以后對(duì)這樣的問(wèn)題有疑問(wèn)，你可以用3d圖看看效果。

作者: weidoit 時(shí)間: 2018-5-26 18:06
Bottom Solder可以用來(lái)開(kāi)窗。被Bottom Solder蓋上的地方不會(huì)上綠油，會(huì)直接裸露出來(lái)。
PCB有些導(dǎo)線需要過(guò)大電流，需要手動(dòng)焊接一層焊錫，來(lái)增強(qiáng)過(guò)流能力，就可以在Bottom Solder層上對(duì)應(yīng)導(dǎo)線（Bottom）的位置拉一層，來(lái)使對(duì)應(yīng)導(dǎo)線在相應(yīng)層裸露出來(lái)。

作者: m15757303482 時(shí)間: 2018-5-28 13:50

江月HH 發(fā)表于 2018-5-26 16:42
在bottom solder層畫線，PCB做出來(lái)的效果是在底層，你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉 ...

謝謝你！我懂了，那我相當(dāng)于用bottom layer連好信號(hào)線去掉飛線，再用bottom solder連上，焊上錫提高載流能量了。謝謝。

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